設備特點：
通過Dual Lane Shuttle Conveyor結構， 使SM系列產能最da化
過Dual Lane生產，不僅實現了小型PCB產能的最da化，通過使用Shuttle Conveyor確保了大型PCB的對應能力
根據生產特性，可支持多樣的貼裝生產模式
Join Mode 前后面Feeder共用 (D 250mm 以下)
Single Mode 中大型PCB生產(D 250mm 以上)
Twin Mode 前后面個別貼裝(D 250mm 以下)
在1個貼裝頭發生異常時，或Feeder元器件用盡時， 其它Head亦可進行補助，因此可以不停機持續生產
貼裝速度 Chip 78,000CPH (Optimal)
對應元器件 0402(01005inch) ~ Max. □ 14mm (h12mm)
貼裝精度 ±40?@±3σ/Chip, ±50?@±3σ/QFP
對應PCB L510xW460 (Standard) L610xW460 (Option)
